氧化鋁陶瓷是一種以氧化鋁(Al2O3)為主體的陶瓷材料,用于厚膜集成電路,氧化鋁陶瓷有較好的傳導性、機械強度和耐高溫性。
氧化鋁陶瓷在半導體制造工業中,石墨以及熱解氮化硼 (PBN) 、碳化硅 (SiC)等非金屬材料已經占據市場多年,它們的純度、耐化學品性以及熱沖擊性等材料性質,使得它們非常適合于要求繁雜且苛刻半導體制造工藝中。
盡管它們勉強能適用于半導體制造工藝,但這個新興行業競爭相對來說比較激烈,半導體制造工藝需要減少循環時間和廢品率,以求創新發展。這種情況下,其材料也就需要進一步創新。
陶瓷材料一般不用于從單晶硅制造單個晶片的切片工藝,它們主要應用在隨后的晶片加工步驟中,包括離子的注入、沉積和蝕刻工藝。
隨著對工藝精度的需求大大增加,連接器尺寸跳樓式減小,從通常的30納米 (nm) 到大約10納米。同時為了提高整體生產率,需要處理更大的單個晶片,為了向450毫米晶圓加工的轉變,也就對材料和組件提出了更高的要求。